MediaTek hat seinen neuen Smartphone-Prozessor Dimensity 8300 vorgestellt, der vollständige Unterstützung für generative künstliche Intelligenz (KI) mit Leistungsverbesserungen, Energieeffizienz und adaptiver mobiler Gaming-Technologie kombiniert.
Das auf Halbleiter spezialisierte taiwanesische Unternehmen hat sein Ziel zum Ausdruck gebracht, „eine neue Innovationswelle“ im Bereich der generativen KI einzuleiten. Ziel ist es, „neue Möglichkeiten“ für Smartphones zu eröffnen und den Nutzern dank KI Möglichkeiten für „hyperrealistische Unterhaltung und perfekte Konnektivität“ ohne Einbußen bei der Effizienz zu bieten.
So hat MediaTek das neue Mitglied der Dimensity 8000-Familie vorgestellt, einen Chip, der dem Premium-Segment der 5G-Smartphones „Flaggschiff“-Erlebnisse bieten soll und generative KI-Fähigkeiten sowie Technologie für mobile Spiele und schnelle Konnektivität vereint sorgt dank seiner Energieeffizienz für einen geringen Verbrauch.
Konkret handelt es sich, wie das Technologieunternehmen in einer Erklärung auf seinem Blog darlegt, beim neuen Dimensity 8300 um ein System on a Chip (SoC), das auf einem 4-Nanometer-Prozess der zweiten Generation basiert und von der Firma TSMC hergestellt wird.
Dieser Chip besteht aus einer Achtkern-CPU, vier davon Arm Cortex-A715 und die restlichen vier Cortex-A510, die auf der v9-CPU-Architektur von Arm basieren. Dank dieser Konfiguration bietet die CPU eine um 20 Prozent höhere Leistung im Vergleich zur Vorgängergeneration sowie eine um 30 Prozent gesteigerte Energieeffizienz.
Die Mali-G615 MC6-GPU sorgt ihrerseits für bis zu 60 Prozent mehr Leistung und eine 55-prozentige Steigerung der Energieeffizienz. Darüber hinaus erreicht der neue Prozessor, wie MediaTek betont, Speicher- und Speichergeschwindigkeiten, die „flüssige und dynamische“ Erlebnisse beim Konsum von Videospielen, anderen Anwendungen oder Fotofunktionen garantieren.
Darüber hinaus hat das Unternehmen besonderen Wert auf generative KI-Fähigkeiten gelegt. In diesem Sinne hat MediaTek erklärt, dass es sich um den ersten Mittelklasse-SoC handelt, der dank der Integration des APU 780 AI-Prozessors in den „Chipsatz“ „vollständige Unterstützung“ für diese Technologie bietet.
-Tatsächlich verfügt der APU 780 AI-Prozessor, wie bereits erläutert, über die gleiche Architektur wie der Flaggschiff-Chip des Herstellers, Dimensity 9300, was einer 3,3-fachen Steigerung der AI-Leistung im Vergleich zum Dimensions 8200 entspricht.
-Auf diese Weise bietet der „Chipsatz“ Entwicklern Unterstützung bei der Erstellung „innovativer Anwendungen“, die große Sprachmodelle (LLM) mit bis zu 10 Milliarden Parametern sowie eine stabile Diffusion nutzen.
In diesem Sinne bieten die KI-Fähigkeiten des Dimensity 8300 dank der Kombination mit der Technologie des Imagiq 980 14-Bit HDR-ISP auch Qualitäten, um Fotografie und Videoaufnahme „auf ein neues Niveau“ zu bringen.
Diese Fähigkeiten werden sich für Benutzer beispielsweise in der Möglichkeit widerspiegeln, mit der 4K60-HDR-Auflösung schärfere und klarere Videos aufzunehmen sowie länger aufzuzeichnen und dabei effizient Energie zu sparen.
Andererseits können Sie mit dem Dimensity 8300 mit der adaptiven Gaming-Technologie HyperEngine von MediaTek die Akkulaufzeit „noch weiter“ optimieren. Mit dieser Technologie passt sich der Chip intelligent an die Rechenanforderungen an und überwacht wiederum die Temperatur des Geräts, um es auf einer optimalen Temperatur zu halten. Auf diese Weise wird das Spiel optimiert, um volle FPS anzuzeigen und das Rendering zu verbessern.
Schließlich unterstützt der neue „Chipsatz“ von MediaTek „ultraschnelle“ Konnektivität mit einem standardmäßigen 3GPP-5G-Modem der Version 16, das spezifische Optimierungen unterstützt, um eine verbesserte Konnektivität selbst in Umgebungen mit schwachen Verbindungen bereitzustellen. Ebenso unterstützt es eine verbesserte WiFi 6E-Leistung mit 160 MHz Bandbreite.
Vor diesem Hintergrund hat das Unternehmen angekündigt, dass Dimensity 8300 5G-Geräte mit Strom versorgen wird, die noch vor Ende 2023 auf den Weltmarkt kommen werden.
